
元器件選型 / BOM配齊

從 DFM / BOM 評審、PCB 設計、SMT / DIP、整機組裝到測試交付,幫助電子產品更快從方案走向量產。
圍繞專案落地的關鍵節點,減少供應鏈、製造與測試之間的溝通損耗。按客戶真正的決策順序組織內容,而不是按內部流程堆疊。
元器件採購與配齊
原理圖 & Layout
高速貼片與爐後檢測
波峰焊 / 手工焊接
功能組裝與整機整合
功能測試 / 包裝發貨
從元器件選型、軟硬體研發,到貼片組裝與整機落地,Cynexa 讓 PCBA 交付一步到位。








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